| 型号：ATS-51230R-C2-R0 | 类别：热敏 - 散热器 | 制造商：Advanced Thermal Solutions Inc |
| 封装：TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 | 描述：HEAT SINK 23MM X 23MM X 19.5MM | |
详细参数
| 类别 | 热敏 - 散热器 |
|---|---|
| 描述 | HEAT SINK 23MM X 23MM X 19.5MM |
| 系列 | maxiGRIP, maxiFLOW |
| 制造商 | Advanced Thermal Solutions Inc |
| 类型 | 顶部安装 |
| 冷却封装 | BGA |
| 连接方法 | 夹，热介面材料 |
| 形状 | 方形，有角度的散热片 |
| 长度 | 0.906"（23.01mm） |
| 宽度 | 0.906"（23.01mm） |
| 直径 | - |
| 离基底高度111鳍片高度222 | 0.768"（19.50mm） |
| 不同温升时功率耗散 | - |
| 不同强制气流时的热阻 | 在 200 LFM 时为5.0°C/W |
| 自然条件下热阻 | - |
| 材料 | 铝 |
| 材料镀层 | 黑色阳极化处理 |
供应商
| 北京显周科技有限公司 | 刘先生13910052844（微信同步） |
ATS-51230R-C2-R0相关型号
- BC308C
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电容器
Cornell Dubilier Electronics (CDE)
径向，Can - SMD
CAP ALUM 100UF 16V 20% SMD
- C200H-BC031-V2
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Omron Electronics Inc-IA Div
径向，Can - SMD
RACK 3 SLOT
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径向
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径向
C/A 62.5/125 RIS SC MTRJ 1M1
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径向，Can - SMD
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96-TFBGA
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- C200H-BC031-V2
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Omron Electronics Inc-IA Div
96-TFBGA
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陶瓷
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径向
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单二极管/整流器
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TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
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- 6278895-7
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热敏 - 散热器
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HEAT SINK 37.5 X 37.5 X 12.5MM
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径向，Can - SMD
RACK 5 SLOT
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TO-226-3、TO-92-3 标准主体
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- B37987F5105K054
陶瓷
EPCOS Inc
径向
CAP CER 1UF 50V 10% RADIAL
- AVE300-1-10%
可调功率电阻
Vishay Huntington Electric Inc.
圆柱形，管件
RES ADJ 1.0 OHM 300W 10%
- BAS 70-05 E6327
二极管，整流器 - 阵列
Infineon Technologies
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
DIODE SCHOTTKY DUAL 70V SOT-23
- 6278896-4
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TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
CA,62.5,MTRJ-SC
- ATS-51300R-C2-R0
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Advanced Thermal Solutions Inc
TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
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- B41042A3567M
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560UF 10V 10X16 SINGLE END
- B37987F5154K051
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径向
CAP CER 0.15UF 50V 10% RADIAL
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- 6278896-5
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- BAS 70-06 E6327
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DIODE SCHOTTKY 70V CA SOT-23
- B41042A4127M
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120UF 16V 6.3X11 SINGLE END
- ATS-51330K-C2-R0
热敏 - 散热器
Advanced Thermal Solutions Inc
HEAT SINK 33MM X 33MM X 14.5MM
